近日,OPPO 一篇題為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章引發了圈內熱議,有關其中涉及芯片的“馬里亞納計劃”的報道和猜測在網絡上迅速發酵。

 

其實深挖 OPPO 近年來在此動態,無論是 2017 年入股芯片公司,還是新建集成電路項目,再到簽訂專利協議,加大研發投入,招聘芯片工程師 ...,各種報道早已見諸報端。可見,新媒體時代,沒有什么秘密可言。

 

然而,無秘密可言的背面,更多是對不脛而走的消息捕風捉影的推測。OPPO 造芯引發熱議的當下,正執科技戰巨大隱憂、市場份額激烈爭奪之際,也是小米造芯失敗,華為成功突圍,蘋果發力自研基帶,國內芯片廠商奮力蠶食高通,5G 風口將至,行業或將有機會重新洗牌之時。

 

可見,在種種動機和時機面前,OPPO 選擇伸出觸角,去摻和進這“蜜餞”或“深坑”。

 

今天,筆者來細數 OPPO 的造芯歷程、面對的挑戰,以及實現夢想的可能性。

 

 

OPPO 近年來造芯動態

OPPO 向上游領域的探索最早可追溯到 2017 年。

 

彼時,OPPO CEO 陳明永和段永平先后入股芯片公司雄立科技。后者創始人為國家“千人計劃”專家,團隊成員則大多來自華為、思科等,公司核心業務是設計并銷售高性能、低功耗的超大規模集成電路芯片、IP 以及嵌入式系統。但最終沒有下文,在同年底,OPPO 又于上海成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。

 

再到 2018 年 9 月,上海瑾盛正式將“集成電路設計和服務”納入公司經營項目。隨后的 11 月,OPPO 宣布與 6 家廠商簽訂 VOOC 閃充專利許可協定,其中 4 家是芯片設計公司,OPPO 明顯加速。

 

在 2018 年底的 OPPO 首屆未來科技大會上,創始人兼 CEO 陳明永曾表示:“OPPO 2019 年研發資金投入,將從 40 億提高到 100 億,并在未來逐年加大投入。”

 

這一點的確體現在了 2019 年的動作上。1 月,OPPO 加入 WPC 無線充電聯盟;8 月,有媒體報道:多位芯片行業從業者透露,“OPPO 最近發布了很多芯片設計工程師的崗位,從展訊、聯發科挖了一批基層工程師。”

 

同時,該報道中一位資深獵頭介紹說:“OPPO 的招聘信息非常明確地傳達出了手機芯片的信號。比如,SoC 設計工程師職位要求能夠完成 SoC 架構定義、功能設計和子系統級別的架構設計、熟悉 ARM 系列 CPU 芯片、熟練使用 EDA,有些還要求 28nm 以下設計經驗。此外,招聘昂為還涉及芯片數字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位,沖著手機芯片而來意味明顯。”

 

而知乎亦有不少芯片行業用戶在同一時段表示拿到了 OPPO 條件優越的 offer;11 月,則有荷蘭科技媒體 LetsGoDigital 報道,歐盟知識產權局已經通過了“OPPO M1”的商標申請,其說明顯示范圍包括芯片集成電路、半導體芯片、用于集成電路制造的電子芯片、智能手機。

 

再到本次,2020 年 2 月 OPPO 發內部文章宣布“馬里亞納計劃”,該計劃涉及軟件開發、云,以及芯片等業務。

 

可以看出,OPPO 進入自研 SoC 的決定并非臨時起意,而是一邊建設研發團隊,一邊試圖通過標準、專利進行生態布局,進而宣布造芯計劃。

 

動機和時機

看到這,可能大家會問了:OPPO 為什么要自研芯片?OPPO 為何要此時公布造芯計劃?

 

動機:OPPO 為何要造芯?

目前,對于前者的推測多來自于以下幾個方面:

 

·OPPO 市場份額汲汲危矣

從 IDC 發布的 2019 年全球智能手機廠商出貨量表單看到,OPPO 僅排在第五位。從增長趨勢也可看到,除了蘋果負增長之外,三星、華為、小米都保持增長,且均高于 OPPO 增速。表中還透露出一個信號,即“其它”類別市場份額同比減少 12.9%,結合這兩個趨勢來看,全球智能手機市場愈加趨于集中態勢。

 

圖片來源:IDC(點擊可看大圖)

 

再看 top5 廠商的芯片進展,三星有 Exynos 芯片、華為有海思麒麟、蘋果有 A 系列、小米曾經也做出了澎湃產品,唯獨 OPPO 在自研芯片環節還未有突破。

 

排在 top5 末位的 OPPO,面對市場被蠶食的壓力和造芯方面的窘境,應該是布局芯片的動機之一。

 

從產品的角度,如果能深入到芯片設計中,產品的軟硬一體化將大大提升,同時產品節奏把控的主動權,也會攥到自己手中。有了自研芯片,相當于有了護城河,有了差異化,進而搶占市場份額。(此處可參考華為,近幾年來華為手機在中高端市場的地位以及市場增速,都離不開自研的麒麟芯片的功勞。)

 

·科技制裁隱憂

近兩年來,貿易制裁頻出,從中興、華為事件能看出,芯片在內的半導體領域成為了美國打壓中國科技企業的有力武器。OPPO 作為國產手機廠商,其產品核心芯片(處理器、基帶芯片等)很大一部分來自于美國高通公司,隨著貿易爭端的升級,一旦美國切斷中國企業的芯片以及相關設備的供應,中國大部分科技制造企業的生命線也將被切斷。

 

在國家力推國產集成電路產業,力推國產芯片的大背景之下,國內科技企業都在努力實現在半導體上的突破,積攢力量準備突破美國可能近在咫尺的封鎖。在這種局面下,OPPO 的生命線自然不愿交由他人之手。

 

盡管,OPPO 不敢大張旗鼓地開展芯片自研,仍在小心翼翼地強調自研芯片工作絕不是“短平快”,OPPO 并不會改變目前與合作伙伴的關系。低姿態也不失為一種策略,畢竟,茍且才能偷生。

 

時機:OPPO 為何此時公開造芯?

至于后一個疑問,OPPO 完全可以低調的、默不作聲的偷偷研發,為何選擇此時公布造芯計劃?換句話說,此時公布該計劃,對 OPPO 有什么好處?

 

筆者就此問題采訪了行業內資深人士,其表示:“或許并沒有什么時機可言,OPPO 追求的是公司的長期發展,話語權自然是要掌握在自己手上。OPPO 造芯計劃應該是早有打算,只是待到有一定的資金實力,且在行業生根之后,才好擺到桌面上來規劃。”

 

如果要說此時公開造芯計劃對 OPPO 有什么好處,應該主要在招聘方面會帶來一些幫助,以公司戰略作為吸引人才的砝碼,也不失為一種“富貴險中求”的策略。

 

此外,對于 OPPO 造芯動機一疑,該專家補充道:“除了上述幾點原因外,打造品牌形象,樹立產品口碑(此點可參考華為),大概也是 OPPO 在有一定的實力之后,選擇自研芯片的動機之一”

 

 

挑戰猶在

談完動機與時機,自然免不了討論 OPPO 造芯成功的可能性。當然,可能性是一個很抽象的概念,無非“很可能、有可能、幾乎不可能”等等幾種推論而已。其實,當我們在討論 OPPO 造芯成功可能性的時候,我們真正討論的是——OPPO 造芯面臨哪些挑戰?以及到底應該如何面對挑戰?

 

·技術難題

“造芯”之難,很大一方面在于技術。SoC 之難,不僅是 CPU,更在于基帶,其中還存在著非常多難以規避的專利問題。這一點從手機廠商造芯案例中可窺見一二:

 

小米則依賴于當初跟聯芯的深度綁定,花費近 4 年的時間才推出澎湃 s1 芯片,搭載手機上市后,生命周期不過七月。從此,澎湃處理器再也沒能出現于小米手機中,第二代芯片也再無下文;

 

華為憑借通信的底子,花了 10 年的財力、人力、精力才跨過了 SoC 設計難度的大坑;

 

強如蘋果,在完成 A 系列處理器芯片后,都不得不借力于高通,甚至于收購英特爾基帶部分后才敢啟動自研基帶芯片計劃。

 

此外,技術上還存在其它難點:SoC 芯片設計需要軟硬件協同。在面對復雜的硬件設計之余,還要考慮軟件,特別是可以改變芯片功能的外部軟件的設計以及驅動和適配的開發環境等。

 

可見,OPPO 自研芯片的難度非常大,尤其是自研基帶芯片上的難度更是如此。OPPO 可以選擇 AP(應用處理器)入手,基帶芯片可以考慮找第三方廠商合作開發,華為、三星、高通、聯發科和紫光展銳目前都已研發出基帶芯片,但基于三星和華為基帶芯片暫不外售的情況,目前可選項只有后三者。

 

當然,AP、BP(基帶芯片)之外,抓住關鍵節點再尋機會也是不多的突破口之一。華為在此也有先例:華為海思的自主架構就是將影像作為突破口,從麒麟 950 開始集成自研的 ISP 使其實現了從底層提升成像素質,最終將華為旗艦的拍照推到了全球第一陣營,贏得了以市場反哺研發的底氣。

 

尋找關鍵突破口,或許將成為 OPPO 生死攸關的抉擇之一。

 

對此,該內部專家表示了認同:“對于 OPPO 來說,自己從頭來研發幾乎是不可能的,OPPO 應該是主要針對于提升像素質量、攝像頭數量、音頻和顯示效果以及驅動等多媒體能力方面發力,這也是目前行業的必爭之地。切實從消費者體驗出發,提供差異化的直觀的消費體驗,才是 OPPO 切入芯片領域的關鍵突破口。

 

至于難度較大的基帶芯片,隨著自身技術儲備和產品的迭代和積累,后面可能會慢慢涉及,剛開始應該是尋找第三方技術提供商來合作。但就當前芯片行業‘賣方市場’的格局,話語權依舊掌握在高通、聯發科等芯片廠商手中。”

 

此外,專利壁壘也是一道擋在 OPPO 面前,不易避開的檻兒。

 

·市場瓶頸

技術之外,市場因素也是挑戰之一。

 

手機上游芯片廠商,例如高通,就有“買基帶送 CPU”的梗,從商業層面便是排斥單賣基帶。況且,隨著 OPPO 自研芯片的深入,很大可能會面臨被高通“卡脖子”的風險,例如將芯片首發給對手、控制供貨量等方式,或拒絕給 OPPO 提供基帶買賣等措施作為懲罰。

 

同時,回溯芯片市場發展歷程不難看出,該行業是一個集中度不斷提高的趨勢,博通、德州儀器、英特爾等廠商紛紛退出移動處理器市場就是其中佐證。現有的流程、生態與格局,是在行業公司不斷試錯、大量項目不斷失敗,在技術和市場上不斷摸索之后,才一步步探索出的方向。通過殘酷的優勝劣汰機制不斷洗牌,為行業提供了大量的經驗、案例,才使得活下來的企業競爭力不斷提升。

 

市場的逐漸成型且鞏固,成為了新入局者要面臨的又一較大挑戰。

 

對于市場方面面臨的挑戰,受訪人認為這是無可避免的問題,但倘若造芯是 OPPO 的必然選擇,那市場壓力也自然是必須要經歷的過程。“在其位,謀其職,承其重”,在 OPPO 想要成長為第二個華為的趨勢下,高通必然會想盡辦法將其“扼殺”于搖籃。

 

·資金消耗

性能競爭的慘烈,伴隨的就是成本的大幅增加。芯片代工行業在制程邁入 10nm 以內后,面臨的成本壓力也越來越高。據 SemiEngineering 報道,IBS 的測算顯示,10nm 芯片的開發成本已經超過了 1.7 億美元,7nm 接近 3 億美元,5nm 更是超過 5 億美元。

 

為了更直觀地說明手機芯片對于手機廠商研發成本的增加,我們不妨以華為和小米為例。10 年前,海思給出的平均每顆商用芯片的整體研發成本僅為 4000 萬人民幣,而去年發布的麒麟 990 旗艦芯片,僅流片的費用就高達 3000 萬美元,是 10 年前整個芯片研發成本的 5 倍左右。坊間傳聞華為十余年間總計超過 4800 億元對于研發的巨額投入,將 SoC 一直維持戰略層面;小米澎湃芯片僅一次流片,就燒光了紅米手機一年的利潤,可見芯片制造成本尤其是流片費用有多高。

 

OPPO 想要制造芯片的話應該會走小米和華為的路子,只做芯片設計,讓晶圓廠制作的 Fablees 模式。此模式的成本一般就集中在芯片設計中所用的花費,包括團隊和外包人員的費用,以及芯片制造中的工藝、流片次數和投片的數量。另外,EDA、芯片 IP 授權以及基帶技術的購買等都是巨大的資金消耗。

 

·利潤劣勢

巨大的資金消耗是每個自研芯片企業必然要承受的代價,這并不可怕。但可怕的是,資金消耗的速度一直大于資金回流的速度,這才是真正的痛點所在。

 

據文首全球智能手機出貨量的統計顯示,三星、華為和蘋果的出貨量均接近或超過 2 億部,其中三星更是接近 3 億部。

 

其中除了蘋果產品全部采用自家處理器芯片外,在 2019 年第三季度,據 IHS Markit 統計,三星在整個智能手機產品線中,有 75.4%的智能手機搭載了自家 Exynos 芯片,高于 2018 年同期的 61.4%。而華為則有 74.6%使用了自己的麒麟系列芯片,與一年前的 68.7%相比也有所增加。

 

圖片來源:IHS Markit(點擊可看大圖)

 

相比之下,OPPO 的出貨量還是 1 億部左右的量級,在此出貨量對比下,假設 OPPO 發布自有芯片,但在采用同等比例自有芯片出貨量的前提下,其成本肯定比不過三星、華為和蘋果,手機芯片的成本主要靠產量來平攤,產量越大成本越低。

 

還有一點需要注意的是,在現有的出貨量中,OPPO 大概有 50%以上還是價格低于 1500 元的中低端機,此外,從 OPPO 未來的市場定位和策略看,以低端機為主的印度和東南亞市場依然是竭力競爭的重點。

 

這種局面下,如何定義自研芯片的規格,成為擺在 OPPO 面前兩難的選擇。

 

倘若針對高端自研芯片,需要面臨成本和利潤的雙重壓力;但要是從中低端做起,則又會失去提升品牌溢價,失去更高營收和利潤的戰略價值。

 

對此,業內專家指出,巨大的資金消耗和利潤劣勢是 OPPO 肯定要經歷的階段,回看華為歷程同樣如此。但其中不同的是,華為可以憑借其通信家底賺錢養“芯”,而 OPPO 資金來源主要依仗手機業務,這使其面對資金消耗和利潤問題時,增添了更多的風險。這些風險都是抵達黎明或追求黎明前必經的黑暗。

 

至于 OPPO 要做高端芯片還是中低端芯片,這個問題要歸結于到底能招攬到怎樣的人才和團隊,團隊經驗,前期基礎是決定芯片規格和造芯速度的關鍵因素。這一點也是擺在 OPPO 面前巨大的挑戰。

 

畢竟,科技行業的競爭,其實就是人才的競爭。

 

寫在最后

文章前面,分析推測了 OPPO 在近年來的造芯歷程、動機與時機、面對的諸多挑戰,以及可能的突圍方式。

 

回到 OPPO 業務本身,可以看到 OPPO 出貨量增速已經逐漸變慢,2019 年全球手機出貨量同比增長寥寥。企業到了高位,自然要尋找新的增長點,而自研芯片對手機廠商來講無疑是新的誘惑和出路。但選擇技術的反面,也就注定意味著選擇了一條不好走,且短期內無法見到成效的路。

 

至于 OPPO 造芯最終成功的可能性,業界眾說紛紜。筆者與行業專家就此話題也進行了討論:“OPPO 造芯成功與否大概率取決于公司的決心,如果一旦下定決心要自研芯片,其實失敗幾次都沒關系。在這個追求涅槃重生的過程中,失敗并不是那么重要,重要的是在這個過程中公司的人才、團隊能夠得以歷練,能夠在公司文化和團隊心中種下那顆技術基因的種子,即使一兩次失敗了,那不重要。因為,在技術未來發展的漫漫長河中,總會再能遇見一次次化為鳳凰的機遇”

 

深以為然。

 

對于自研芯片來說,財力、實力與耐力缺一不可,短時間內很難看到成效,同時也需要企業有足夠的利潤支撐業務正常地運轉,不會被高額的研發投入拖垮。

 

或許,OPPO 在主動扎根與不得已為之的裹挾下邁出這一步。不論什么原因,OPPO 已經走到了這,面朝眼前寬闊的護城河,以及暗流洶涌的河水,伸手敲向了自研芯片的大門。

 

在這場從 0 到 1 的突破中,不知 OPPO 是否做好了準備。

 

參考文章:

《中國手機廠商唯“芯”論可以休矣》,鈦媒體;
《OPPO 都“被迫”開始做芯片了,華為還執迷不悟“一意孤行”嗎?》,知乎 悲了傷的白犀牛;
《OPPO 加入自研芯片戰團,近 1800 家自主芯片設計公司背后藏大坑》,魔鐵的世界;
《OPPO 造芯:Top5 邊緣的遠慮和近憂》,科技嗦麻;

 

更多對產業生態文章的梳理,請點擊與非大視野