之前有寫過一篇研發流程的文章,昨天又收到網友留言想要了解更加具體的步驟,說最好一步一步的流程列出來,所以就以我的公司為例,列出研發管理的流程。

 

首先,硬件研發主要包含 4 個大的模塊:產品立項、啟動、規劃、設計。

 

產品立項主要包含 5 個方面,分別為:確認產品定位、市場分析、競品分析、可行性分析和立項評審。

 

產品立項之前需要確認產品定位,客戶需求,市場需求,競品優劣等環節,然后由市場部門進行主導,研發部門根據需求做出可行性分析,然后提出研發建議,隨后由市場部召集相關人員進行立項評審,評審過后就可以進入啟動階段。

 

產品啟動主要包含兩個:組建項目團隊和召開項目啟動會議。

 

產品立項后,由研發團隊相關人員組建項目團隊,確定項目總負責人,確定好負責人,然后就由負責人進行任務分配,也就進入到產品規劃的階段。  產品規劃,主要是由項目總負責人對產品的需求進行說明并列出個人預計完成的時間表,并對進度計劃書進行審核。

 

產品規劃確定后,硬件開始進入設計階段,主要流程如下圖所示:

 

 

 

 

首先對產品硬件方案進行初步確認,然后召集相關人員對設計方案進行評審,評審通過后,對產品硬件原理圖進行初步繪制,針對關鍵電路進行驗證測試。接下來就是元器件的選擇,當然首先我們要考慮的就是庫存呆料的消耗;元器件選型確認后,繪制詳細的原理圖和 PCB 設計圖,然后召集相關人員對繪制好的原理圖和 PCB 圖進行評審,隨后進入 PCB 打樣、結構和軟件驗證調試階段。

 

調試完成后由硬件工程師進入第一輪內部測試,測試通過后,由硬件工程師交由測試部進行驗證測試,該過程由研發硬件主導,測試部輔助,測試過程中對應的測試報告存檔留底,測試部測試驗證軟件、硬件、結構都需要符合要求或者出現的問題與硬件無關,則研發硬件工程師則可以發起小批量試制,試制出來的樣機則交于測試部門進行詳細驗證測試并輸出相應的測試報告。

 

測試部要根據產品多次軟硬件的測試情況,最終確定產品是否可以發布試產,產品發布時研發部門必須提供給工廠以下資料:原理圖文件、PCB 文件、BOM 清單、元器件貼片位號及參數、拼版文件。

 

工廠工程部拿到文件后,首先驗證產品電子性能,結構合理性,工廠是否有能力做出產品,然后對工藝流程進行梳理,排出工藝流程圖,做出作業指導書,列出工裝制作清單,采購對物料進行下單購買,做好充足的前期準備工作。

 

待物料齊全后,對 PCB 板進行貼片過回流焊,插件過波峰焊,補焊維修剪腳作業,目檢,基本功能測試,組裝,二次測試,老化,全部功能檢測,包裝,入庫。