與非網 6 月 15 日訊,據報道,藍牙芯片廠商中科藍訊平頭哥半導體達成合作,雙方將基于“平頭哥”的玄鐵系列處理器及 AI 算法共同研發物聯網芯片,目前已啟動研發一款智能語音芯片,預計明年出貨量超 3000 萬套。

 

近兩年來,TWS(True Wireless Stereo,真無線立體聲)市場的爆發,帶動了聲學產業鏈的快速發展。

 

無線藍牙耳機將最終進化成獨立智能終端,語音功能是其 智能升級 的重要一步。為此,中科藍訊引進平頭哥玄鐵系列處理器,依托平頭哥智能語音平臺開發新一代智能語音芯片。中科藍訊創始人兼 CEO 劉助展表示。

 

 

中科藍訊自研的 SOC 芯片應用于高性能耳機、音箱、智能家電等領域,累計出貨量超過 6 億顆,在國內藍牙芯片市場占有 50% 以上份額。

 

隨著 TWS 耳機市場的穩步增長,產品在迭代升級過程中,對于底層芯片及技術的要求也至關重要。通過平頭哥通過開放 IP 核、開放芯片設計平臺以及提供定制化 AI 算法方案的方式,開放芯片設計能力,可大大降低芯片設計企業的時間和成本投入。為此,中科藍訊引進“平頭哥”玄鐵系列處理器,依托“平頭哥”智能語音平臺開發新一代智能語音芯片。

 

芯片研發是個長周期、高投入的過程,在 AIoT 時代,我們需要適應快速變化的市場,用最快速度、最低成本完成芯片設計。

 

平頭哥玄鐵系列處理器和無劍開源平臺已經吸引 100 多家客戶,涵蓋視覺、語音、微控制、無線芯片等應用領域,其中既有垂直行業領軍者,也有新興領域后起之秀。

 

據悉,平頭哥還將與中科藍訊共同推進以玄鐵處理器為核心的 AIoT 生態建設。